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テスト基板、各種基板の設計製作

主に半導体試験治具(評価用ジグ、テスト基板)の製造・製作・設計を業務としています。その他、各種基板設計の実績もあります。

テストボード製作例

この他にも多数の製作実績がありますが、機密情報の為、公開許可を頂いたものだけを掲載しています。
また、画像をクリックすると、大きな画像をご覧いただけます。

テストボード製作実績

過去に取扱いのあるメーカー、機種一覧です。

メーカーテスター
アドバンテスト(advantest)T3347、T5331、T5363、T63XX、T65XX、T66XX、V93000
横河電機(YOKOGAWA)TS600、TS900、TS1000、TS2000、TS6000、ST6730
テラダイン(TERADYNE)μ(マイクロ)FLEX、FLEX、IP750、CATALYST
シバソクWL25
VerigyV93K

各種基板・ユニット製作

依頼から納品までの流れ

半導体テストボード以外の電子回路・基板設計・製作を行っています。回路設計のみ、基板アートワーク設計のみ、製作のみ、更には手書きの回路図をNETが繋がる図面に清書するというような細かい案件も請けています。
また、試作品或いは少量製品を手組みでユニバーサル基板で製作し、量産の目処が立った際には、基板アートワーク設計を行い量産体制に移行する、ということも可能です。

■製作例1 株式会社ウィズダム様案件
依頼から納品までの流れ
ウィズダム様案件

株式会社ウィズダム様ご依頼の案件です。ウィズダム様より回路図を頂き、ユニバーサル基板での試作及び検討後、量産に向けてのプリント基板化を行いました。

■製作例2 大分デバイステクロノジー株式会社様案件(簡易型電源)
依頼から納品までの流れ
大分デバイステクノロジー様案件

大分デバイステクロノジー株式会社様ご依頼の案件です。お客様より仕様書を頂き、それをもとに回路図等の設計及び試作をし、量産に向けてのプリント基板化を行いました

■製作例3 大分デバイステクロノジー株式会社様案件(通電試験制御BOX)
依頼から納品までの流れ
大分デバイステクノロジー様案件2

大分デバイステクロノジー株式会社様ご依頼の案件です。お客様より仕様書を頂き、それをもとに回路図等の設計製作を行い、デバック後納品いたしました。

※製作例2と製作例3は大分デバイステクロノジー株式会社様にて販売しております。

対応可能な製作物

■基板製作(部品実装・配線)
作業手載せ半田付け、手配線
試作・少量多品種向け
チップ 1005〜2012(2125)以上
リード部品全て、実装可能
ボード修繕、修理、改造の対応
終息品、入手困難な部品の調達
鉛フリー半田の使用
基板サイズ不問
数量1枚〜
■プリント基板設計
サイズ最大470mm×580mm
それ以上も可能
※要相談
規格1〜20層
数量1枚〜
納期目安2層→7日、4層→10日、6層→14日
(板厚1.6mm・300mm×300mmの場合)
使用CADCADVANCE、ICAD

こんな時、御相談下さい

  • 試作品や少ロットの製作を検討中で、マウンターを使用しての製作をコスト面でお悩みの場合。
  • 壊れたボードの修理や修繕を行う場合と、新規に製作する場合の費用を比較したい
  • チップ部品などの細かい電子部品の手実装、手配線の品質に不安がある。
  • 仕様や回路の変更に伴い、基板の改造を行いたい場合。
  • 設計した回路に不安があり、検証を行って欲しい。
  • リピート品を製作したいが、電子部品の終息品が多くて探しきらない。
  • RoHs指令により、鉛フリーでの半田付けをお願いしたい。